点胶原理：电脑主机搭载程序，真空泵产生气压差，通过胶量控制器控制伺服电机；伺服电机带动丝杠转动，推杆上升，与此同时气管压入空气，两者同时动作，将胶管内的胶水压入胶阀内；当推杆向下推动的时候，切换阀切换胶阀内陶瓷芯位置，胶水不会被挤到胶管内而是从针头处挤出，点胶动作开始。
半导体产品的迅速规模化，伴随而来的便是表面封装技术的日益深入和普及，对半导体产品的点胶工艺要求和制程中智能自动化设备的要求也随之提升，高精密点胶机的出现满足了这些要求。
1、可以替代手动操作机台，实现全自动机械化生产。
2、进入软件操作界面设置好参数即可操作，操作简单方便，容易上手。
3、可以使用U盘等工具拷贝程序和资料，便于各机台间资料管理及文件传输。
4、CCD辅助编程和针头位置校正，实现高精度定位，提高点胶质量。
5、可以把主要机器结构搬移至架上，加装点胶控制器及点胶阀等配件构成桌式点胶设备。
6、还可以按需求联网，对机器人进行远程控制，承载能力强、加工空间大，减少企业生产成本。
